Dostawa Die bonder (flip-chip, eutektyka)
- Źródło
- ezamowienia.gov.pl
- Status
- Udzielono zamówienia
- Zamawiający
- SIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKI
- Termin składania ofert
- Zakończone
- Kody CPV
- 42990000Różne maszyny specjalnego zastosowania
Przegląd AI
Description
Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja, uruchomienie, testowanie oraz szkolenie dotyczące urządzenia Die bonder (flip-chip, eutektyka)
Details
- Opublikowano
- ID przetargu
- ocds-148610-b35d7ccc-e64b-4759-b2e7-52485d22bbc0
- ID zasobu
- 2026/BZP 00268615/01