TenderGlassAva rakendus

      Dostawa Die bonder (flip-chip, eutektyka)

      Allikas
      ezamowienia.gov.pl
      Staatus
      Leping sõlmitud
      Ostja
      SIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKI
      Pakkumiste esitamise tähtaeg
      Suletud
      CPV koodid
      • 42990000Mitmesugused eriotstarbelised masinad

      AI ülevaade

      Näita rohkem

      Description

      Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja, uruchomienie, testowanie oraz szkolenie dotyczące urządzenia Die bonder (flip-chip, eutektyka)

      Details

      Avaldatud
      Hanke ID
      ocds-148610-b35d7ccc-e64b-4759-b2e7-52485d22bbc0
      Ressursi ID
      2026/BZP 00268615/01

      Dokumendid (1)