TenderGlassEiti į platformą

      Dostawa Die bonder (flip-chip, eutektyka)

      Šaltinis
      ezamowienia.gov.pl
      Būsena
      Laimėtojas nustatytas
      Pirkėjas
      SIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKI
      Pasiūlymų pateikimo terminas
      Baigėsi
      BVPŽ kodai
      • 42990000Įvairios specialios paskirties mašinos

      AI apžvalga

      Rodyti daugiau

      Description

      Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja, uruchomienie, testowanie oraz szkolenie dotyczące urządzenia Die bonder (flip-chip, eutektyka)

      Details

      Paskelbta
      Pirkimo ID
      ocds-148610-b35d7ccc-e64b-4759-b2e7-52485d22bbc0
      Išteklių ID
      2026/BZP 00268615/01

      Dokumentai (1)