TenderGlassAtvērt lietotni

      Dostawa Die bonder (flip-chip, eutektyka)

      Avots
      ezamowienia.gov.pl
      Statuss
      Līgums piešķirts
      Pircējs
      SIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKI
      Piedāvājumu iesniegšanas termiņš
      Slēgts
      CPV kodi
      • 42990000Dažādas īpaša lietojuma iekārtas

      AI pārskats

      Rādīt vairāk

      Description

      Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja, uruchomienie, testowanie oraz szkolenie dotyczące urządzenia Die bonder (flip-chip, eutektyka)

      Details

      Publicēts
      Iepirkuma ID
      ocds-148610-b35d7ccc-e64b-4759-b2e7-52485d22bbc0
      Resursa ID
      2026/BZP 00268615/01

      Dokumenti (1)