TenderGlassGo to app

      Dostawa Die bonder (flip-chip, eutektyka)

      Source
      ezamowienia.gov.pl
      Status
      Awarded
      Buyer
      SIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKI
      Submission deadline
      Closed
      CPV codes
      • 42990000Miscellaneous special-purpose machinery

      AI Overview

      Show more

      Description

      Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja, uruchomienie, testowanie oraz szkolenie dotyczące urządzenia Die bonder (flip-chip, eutektyka)

      Details

      Published at
      Tender ID
      ocds-148610-b35d7ccc-e64b-4759-b2e7-52485d22bbc0
      Resource ID
      2026/BZP 00268615/01

      Documents (1)