Przetargi publiczne w Łotwa dla Mikroelektroniczne maszyny i aparatura oraz mikrosystemy (CPV 31712000-0)

Najnowsze przetargi w Łotwa pasujące do kategorii CPV Mikroelektroniczne maszyny i aparatura oraz mikrosystemy.

TenderGlass
/
Łotwa
/
Mikroelektroniczne maszyny i aparatura oraz mikrosystemy

Najnowsze przetargi dla Mikroelektroniczne maszyny i aparatura oraz mikrosystemy

Tender

CPV

Published

Deadline

Info

LU Cietvielu fizikas institūts
www.eis.gov.lvLU CFI 2025/30/SP
Si3N4 integrētā fotoniskā shēma
Si3N4 integrētā fotoniskā shēma
CPV: 31712200-2 Mikrosystemy
Published: 12/17/2025 12:00 AM · 7 miesięcy temu
Awarded
31712200-2Mikrosystemy
12/17/202512:00 AM7 miesięcy temu
Awarded

Zobacz więcej wyników

Mądrzejszy sposób na znalezienie zamówień publicznych

Przestań przeszukiwać portale. TenderGlass wykorzystuje AI, aby wyłonić najistotniejsze możliwości w całej Europie, w tym głębokie przeszukiwanie dokumentów przetargowych.

Głębokie przeszukiwanie: Znajdź słowa kluczowe ukryte w plikach PDF i załącznikach
Precyzyjne filtry: Skup się na właściwym zamawiającym, kodzie CPV lub wartości
Automatyczne monitorowanie: Nowe dopasowania wysyłane codziennie
Analizy AI: Błyskawicznie podsumowuj złożone wymagania przetargowe
Zcentralizowane centrum: Zarządzaj wszystkimi możliwościami w jednym miejscu

Zobacz, jak to działa

Wszystkie kraje

Kraje - Mikroelektroniczne maszyny i aparatura oraz mikrosystemy (CPV 31712000-0)

Estonia
Litwa
Łotwa
Polska

Źródła w kraju Łotwa - Mikroelektroniczne maszyny i aparatura oraz mikrosystemy (CPV 31712000-0)

EIS (eis.gov.lv)

Wszystkie kody CPV

Szersze kody CPV - Łotwa

Maszyny, aparatura, urządzenia i wyroby elektryczne; oświetlenie (CPV 31000000-6)
Urządzenia elektroniczne, elektromechaniczne i elektrotechniczne (CPV 31700000-3)
Sprzęt elektroniczny (CPV 31710000-6)

Węższe kody CPV - Łotwa

Maszyny i aparatura mikroelektroniczna (CPV 31712100-1)
Elektroniczne układy scalone i mikromoduły (CPV 31712110-4)
Karty telefoniczne (CPV 31712111-1)
Karty SIM (CPV 31712112-8)
Karty zawierające obwody scalone (CPV 31712113-5)
Zintegrowane obwody elektroniczne (CPV 31712114-2)
Mikropodzespoły (CPV 31712115-9)
Mikroprocesory (CPV 31712116-6)
Pakiety układów scalonych (CPV 31712117-3)
Gniazda lub podstawy dla układów scalonych (CPV 31712118-0)
Pokrywy układów scalonych (CPV 31712119-7)
Mikrosystemy (CPV 31712200-2)
Obwody drukowane (CPV 31712300-3)
Zbiorcze obwody drukowane (CPV 31712310-6)
Indywidualne obwody drukowane (CPV 31712320-9)
Półprzewodniki (CPV 31712330-2)
Fotoogniwa (CPV 31712331-9)
Tyrystory (CPV 31712332-6)
Diaki (CPV 31712333-3)
Triaki (CPV 31712334-0)
Odłączniki sprzężone optycznie (CPV 31712335-7)
Oscylatory oparte na kryształach (CPV 31712336-4)
Diody (CPV 31712340-5)
Diody świecące (CPV 31712341-2)
Diody mikrofalowe lub o niewielkim sygnale (CPV 31712342-9)
Diody Zenera (CPV 31712343-6)
Diody Schottky’ego (CPV 31712344-3)
Diody tunelowe (CPV 31712345-0)
Fotodiody (CPV 31712346-7)
Diody mocy lub diody słoneczne (CPV 31712347-4)
Diody laserowe (CPV 31712348-1)
Diody częstotliwości radiowej (RF) (CPV 31712349-8)
Tranzystory (CPV 31712350-8)
Fototranzystory (CPV 31712351-5)
Tranzystory polowe (FET) (CPV 31712352-2)
Tranzystory polowe typu metal-tlenek-półprzewodnik (MOSFET) (CPV 31712353-9)
Chipy tranzystorowe (CPV 31712354-6)
Tranzystory bipolarne Darlingtona lub o częstotliwości radiowej (RF) (CPV 31712355-3)
Tranzystory jednozłączowe (CPV 31712356-0)
Tranzystory bipolarne z izolowaną bramką (IGBT) (CPV 31712357-7)
Tranzystory polowe złączowe (JFET) (CPV 31712358-4)
Tranzystory bipolarne złączowe (BJT) (CPV 31712359-1)
Obsadzone kryształy piezoelektryczne (CPV 31712360-1)

Szukaj według daty publikacji - Łotwa

TenderGlass jest obsługiwany przez Polipo, MB, firmę programistyczną zarejestrowaną na Litwie. Kod firmy 306793333, NIP LT100019981919.

EN LT PL ET LV

Najnowsze przetargi dla Mikroelektroniczne maszyny i aparatura oraz mikrosystemy

Si3N4 integrētā fotoniskā shēma