TenderGlass

    Dostawa piły do cięcia podłoży półprzewodnikowych, 1 sztuka

    Status
    Awarded
    Buyer
    SIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKI
    Submission deadline
    Closed
    CPV codes
    • 43812000Sawing equipment
    • 42611000Special-purpose machine tools
    Open in the app
    AI summary
    Open in the app

    Description

    1. Przedmiotem zamówienia jest dostawa, dostarczenie i instalacja urządzenia w wyznaczonym miejscu, Kalibracja zainstalowanego sprzętu, szkolenie z obsługi sprzętu i oprogramowania, pomiar i analiza próbek referencyjnych, szkolenie z technik konserwacji, zwanego dalej „przedmiotem zamówienia”. 2. Wymagania i parametry techniczne przedmiotu zamówienia określone są w Załączniku nr 1 do SWZ, będący jednocześnie opisem oferowanego przedmiotu zamówienia (przedmiotowy środek dowodowy). Zamawiający zastrzega możliwość wezwania do złożenia wyjaśnień treści załącznika nr 1 do SWZ. 3. Zaoferowany przedmiot zamówienia musi być zgodny ze szczegółowym opisem przedmiotu zamówienia i spełniać opisane wymagania.4. Termin wykonania zamówienia - maksymalnie do 20 tygodni (140 dni) od daty zawarcia umowy.

    Details

    Published at
    Tender ID
    ocds-148610-7bacd6a8-04c5-4e0b-8eab-e02a4dab1e82
    Resource ID
    2025/BZP 00446891/01

    Documents (0)

      Open in the app